倍福总线模块夕资工业

　Beckhoff新一代高封装密度总线端子模块进一步完善了其IP20I/O体系。‘高密度’总线端子模块在12毫米宽的电子端子模块内集成了16个数字量通道。在过去的几年里，电子元器件功能的不断提升在很大程度上减少了功率消耗，然后使得今天封装密度的成倍增加成为可能。因此，它具有很多本钱优势：大大减少了操控柜内的空间要求，下降了通道价格。16通道端子模块既可用于Beckhoff总线端子模块，也可用于EtherCAT端子模块。

　　带16个接点的Beckhoff高密度总线端子模块结构十分紧凑，宽度仅为12毫米，其封装密度是规范总线端子模块的2倍。单线导线和带电缆终端套管的导线可直接刺进至绷簧式接线端子，*使用东西。

　　这种紧凑型16通道总线端子模块为工程规划供给了新的可能性：通道密度的成倍增加使得操控柜的空间要求减半，然后下降每通道的本钱，简化安装作业。操控技能领域的微电子化使得设计人员可以将设备及体系缔造的愈加细巧和紧凑。

　　高密度总线端子模块带16个接口点，其外形尺寸与现有的总线端子模块彻底一致且彻底兼容。因为选用了较先进的触点技能和电子元器件，通道数量也可成倍增加。这种高密度总线端子模块有三种不同的类型，如用于数字量输入或输出的16通道端子模块、选用二线制衔接技能并用于输入或输出的8通道端子模块或带8点数字量输入和8点数字量输出的灵敏的总线端子模块。